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博流智能千万美元B轮融资顺利完成,专注研发AIoT边缘计算系统芯片

发布时间:2020-03-06 07:48:47  来源:电子发烧友    采编:佚名  背景:

集微网消息,近日,博流智能科技(南京)有限公司(简称“博流智能”)宣布顺利完成数千万美元B轮融资,本轮融资由红杉资本中国基金领投,华创资本、启明资本以及魔量资本跟投。

博流智能千万美元B轮融资顺利完成,专注研发AIoT边缘计算系统芯片

图片来源:华创资本

博流智能创立于2016年末,专注于研发超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片与整体解决方案。据华创资本官方消息,博流智能已在南京江北新区、上海张江高科和台湾新竹设立了研发中心,目前团队规模近百人。博流智能的团队技术全面完整,包括通讯与AI系统算法、模拟、射频、数字,SOC和嵌入式开发等,研发产品涵盖多市场应用领域,如无线联接、嵌入式及人工智能等等。

2019年,博流智能成功量产首款无线WiFi AIoT SOC芯片,其超低功耗、高集成度、超远传输距离、高性价比以及它的安全性和智能性,让这颗芯片快速地进入了消费及家电市场。

三年来博流智能已成功研发了多个芯片领域的核心技术,包括多模无线联接技术(WiFi/BT/Zigbee)、人工智能算法与硬件加速技术(NPU)以及超低功耗嵌入式SOC集成平台,能够完整实现单芯片集成AIoT/边缘计算SOC系统芯片。

据了解,目前博流智能在加强产品市场推广的同时,也正加速研发新一代AIoT/边缘计算系统芯片产品向WiFi6/BLE5.X等最新的无线技术以及RISC-V/新一代NPU计算平台升级迭代。

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